隆扬电子:拟发行可转债募资11亿元投建复合铜箔生产基地_全球报道

2023-05-03 16:43:12 来源:和讯李显杰 分享到:


(相关资料图)

隆扬电子:拟发行可转债募资11亿元投建复合铜箔生产基地:隆扬电子(301389)公告,拟向不特定对象发行可转换公司债券,募集资金总额不超过11.068亿元,投资于复合铜箔生产基地建设项目及薄膜金属化研发试验中心项目。

关键词:

Copyright ©  2015-2022 每日辽宁网版权所有  备案号:京ICP备12018864号-37   联系邮箱:291 323 6@qq.com